打胶机在电子芯片行业中有哪些应用?

2018-11-02 16:37:46 【品耀自动化】 708

 

随着半导体和集成电路成了当今时代的主题,芯片封装工艺和效率的提升一直是行业中的难题,直到打胶机的出现带来极大变化,那打胶机在芯片行业中有哪些应用?

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随着打胶机自动化设备成熟,打胶机带来的高效率目前在电子芯片行业有广泛应用,主要应用在芯片封装行业芯片键合、底料填充、概况涂层等几个方面:

芯片键合:PCB在粘合过程中很容易呈现移位现象,所以需要利用自动打胶机对PCB表面进行点胶,然后将其放进烘箱中进行加热固化,这样就可以将电子元器件安稳地粘贴在PCB上,避免了电子元件从PCB表面移位或脱离!

表面涂层:为了对芯片进行更好保护,可以在芯片焊接好之后,利用打胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂,然后将其进行固化,这样可以有效保护芯片防止外物的侵蚀和污染,很好地延长了芯片的使用寿命!

底料填充:芯片作为高精密的电子元器件,不能受到撞击或挤压,不然很容易出现损坏。而在芯片倒装的过程中,由于固定面积比芯片面积小,所以很难粘合,而且很容易损害芯片。随着打胶机的出现,可以利用打胶机在芯片与基板的裂痕中注入有机胶,然后固化,这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积,又进一步提高了它们的连系强度!

当然,打胶机在电子芯片行业中还不止上面这些,但打胶机设备的出现的确给不同行业带来不少应用。目前品耀有着多款不同系列的打胶机设备,能提供FPC软板打胶机、T5、T8系列打胶机、定制打胶机生产线等,价格实惠,欢迎前来咨询!

 

公司简介

东莞市品耀自动化设备有限公司成立于2011年7月;2016年荣获“国家级高新技术企业”称号 ;照明行业PHILIPS、GE、OSRAM,欧普,世林合作伙伴;公司是专业从事点胶自动化设备研发生产和销售;拥有一批资深的电器、结构、软件工程师,公司撑握点胶行业核心技术;点胶自化解决方案涉及行业包括LED,电源适配器,太阳能光伏组件,手机组装及配件,五金塑料,家电,玩具等。

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